SLC NAND闪存

单级单元(SLC) NAND闪存是最简单和最好的NAND闪存. 高性能的理想选择, 高耐久、低功耗、小尺寸应用, 我们的SLC NAND满足物联网的需求, 汽车和新兴嵌入式应用.

每个存储单元存储1位数据, SLC NAND提供快速读写能力和启动时间, 优异的耐久性和可靠性, 采用最新一代25nm nand片上ECC算法，实现先进的安全功能和数据损坏保护. 对于小尺寸设计和需要速度的应用, 耐久性和安全性, SLC NAND是最好的选择.

Density

选择密度

1Gb
2Gb
4Gb
8Gb
16Gb
32Gb
64Gb
128Gb
256Gb

范围:1Gb - 256Gb

Width

x1, x8, x16
Voltage

1.8V, 3.3V
Package

模具，SOIC, TSOP, U-PDFN-8, VFBGA，晶圆片
Op. Temp.

0℃至+70℃，-40℃至+85℃，-40℃至+105℃

Width

x1, x8, x16
Voltage

1.8V, 3.3V
Package

TBGA、TSOP、U-PDFN-8、VFBGA、晶圆
Op. Temp.

0℃至+70℃，0℃至+85℃，-40℃至+85℃，-40℃至+105℃

Width

x1, x8, x16
Voltage

1.8V, 3.3V
Package

TBGA、TSOP、U-PDFN-8、VFBGA、晶圆
Op. Temp.

0℃至+70℃，-40℃至+85℃，-40℃至+105℃

Width

x1, x8, x16
Voltage

1.8V, 3.3V
Package

TBGA, TSOP, VFBGA，晶圆
Op. Temp.

0℃至+70℃，-40℃至+85℃，-40℃至+105℃

Width

x8
Voltage

3.3V
Package

TSOP, VFBGA，晶圆
Op. Temp.

0℃至+70℃，-40℃至+85℃

Width

x8
Voltage

3.3V
Package

TSOP, VFBGA，晶圆
Op. Temp.

0℃至+70℃，-40℃至+85℃

Width

x8
Voltage

3.3V
Package

TSOP, VFBGA
Op. Temp.

0℃至+70℃，-40℃至+85℃

Width

x8
Voltage

3.3V
Package

Tbga, tsop, vbga
Op. Temp.

0℃至+70℃，-40℃至+85℃

Width

x8
Voltage

3.3V
Package

LBGA, TBGA
Op. Temp.

0℃至+70℃，-40℃至+85℃

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串行NAND:降低BOM成本的好方法

“嵌入式应用程序”已经成为一些最引人注目的设备的总称, 包括智能或互动玩具, books, and games; Web-enabled printers and computer peripherals; and backward-compatible WiMAX boxes. In the past, 这些嵌入式设计仅依赖于串行外设接口(SPI)或Flash进行代码阴影, data storage, 或存储BIOS和固件. 但是随着嵌入式应用程序的不断发展，需要更多的密度, 串行NAND器件, 每兆比特成本最低的任何串行闪存解决方案, 为他们提供正确的选择.

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